CRI・ミドルウェアは、11月15日より幕張メッセにて開催予定となっている「Inter BEE 2023」に出展すると発表しました。
「Inter BEE」は、「加速するメディアの進化と未来に出会い、体験し、対話するプロフェッショナルが集うメディア総合イベント」を謳う、音・映像・通信のコンテンツビジネスに関連した最新イノベーションが国内外から集結する国際展示会。CRI・ミドルウェアでは、「多チャンネル出力」「ノイズキャンセル」「イコライザー」「コンプレッサー」等の音声処理技術を1chipにまとめた「CRI SOLIDAS」の展示・デモを実施予定とのことです。
＜以下、プレスリリースより引用＞
ＣＲＩ、メディア総合イベントInter BEEに出展―GaNやFPGAなど最先端技術を取り入れた新たなオーディオソリューションを展示
株式会社ＣＲＩ・ミドルウェア（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：押見 正雄、以下「ＣＲＩ」）は、2023年11月15～17日に幕張メッセで開催されるInter BEE 2023に出展することをお知らせいたします。
次世代パワー半導体GaNをHi-Fi領域に生かす試みなど、3点を共同展示（出展場所：ホール1 小間番号1601）
Inter BEEは音と映像と通信のコンテンツビジネスに関わる、最新のイノベーションが国内外から集まる国際展示会です。当社は今回、多チャンネル出力、ノイズキャンセル、イコライザー、コンプレッサー等の音声処理技術を1chipにまとめたCRI SOLIDAS(TM)の展示を、技術的コンセプトに共感いただいた企業の協力を得て、以下の通り行います。
展示内容
次世代パワー半導体として注目されているGaNをHi-Fi領域に生かす新しい試み
日清紡マイクロデバイス株式会社が研究してきたオーディオ用GaN FET用ドライバーと、当社のCRI SOLIDASモジュールを組み合わせたフルデジタルアンプの参考展示を行います。様々な電子機器に採用され始めているFPGAを使った1Chipモジュール（CRI SOLIDAS）
従来のDSPやCPUに代わる新しい音響回路用の素子として脚光を浴びる、FPGA（Efinix製）にCRI SOLIDASのアプリケーションを実装した音響回路の実機を展示します。汎用マイコンを使用したマルチチャンネル（8ch）再生の試み
STマイクロエレクトロニクス製のSTM32（Cortex-M4）汎用マイコンで構成されたCRI SOLIDASモジュールを使った、多チャンネル再生のデモを行います。
Inter BEE 2023開催概要
日時：2023年11月15（水）～17日（金）10:00～17:30 ※最終日のみ10:00～17:00
場所：幕張メッセ
主催：一般社団法人 電子情報技術産業協会
参加費：無料（要来場登録）
CRI SOLIDASについて
マイコン/FPGAに様々なデジタル音声信号処理ソフトウェア（CRI DSP）を組み合わせ、お客様のニーズにあった信号処理が可能な、新世代のフルデジタルオーディオのためのソリューションです。
製品ページ：https://www.cri-mw.co.jp/business/product/embedded/solidas/
【株式会社ＣＲＩ・ミドルウェアについて】
「音と映像で社会を豊かに」を企業理念として、主に音声・映像関連の研究開発を行い、その成果をミドルウェア製品ブランド「CRIWARE（シーアールアイウェア）」として、ゲーム分野や組込み分野を中心にさまざまな分野に展開しています。ＣＲＩは、「CRIWARE」を通じて、ユーザビリティの向上、クオリティ向上のための技術やソリューションを提供し、開発者の皆様の課題解決をサポートするとともに、エンドユーザーのユーザビリティの向上をサポートしてまいります。
※「ＣＲＩ」、「CRIWARE」およびCRIWAREロゴは、日本およびその他の国における株式会社ＣＲＩ・ミドルウェアの商標または登録商標です。
※その他、文中に記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。
