新プロセッサはPowerベースの45nm Silicon on Insulator (SOI)技術を採用したeDRAM搭載(混載DRAM)のチップ(300mmウェハ)です。IBM独自のeDRAM技術によりマルチコアプロセッサからの大容量データの高速転送を可能とします。総体的にエネルギー消費を抑えながら新しいゲーム体験を実現するに足る性能を実現したとしています。
製造は米国ニューヨーク州のイーストフィッシュキルの工場で行われる予定。
任天堂 総合開発本部長でWii Uのハード開発を担う竹田玄洋氏は「IBMは非常に重要なパートナーです。私たちは新しいゲーム、エンターテイメント体験を世界中のユーザーに提供しようとする任天堂の試みを強力にサポートするIBMの取り組みを高く評価しています」とコメント。
一方のIBMでカスタムチップビジネスを担当するElmer Corbin氏は「私たちは任天堂の技術を3代に渡って支えることができ誇りに思います。私たちと任天堂の関係は、顧客の製品に対して共同で技術を作り上げていくというIBMのスタイルの成功例です」と話しています。
