IBMは、任天堂の新型ゲーム機「Wii U」にも引き続き同社のプロセッサが搭載されると発表しました。IBMは1999年から任天堂と協業を続けていてゲームキューブ以来、3代に渡って据え置き型ゲーム機の心臓を担うことになります。新プロセッサはPowerベースの45nm Silicon on Insulator (SOI)技術を採用したeDRAM搭載(混載DRAM)のチップ(300mmウェハ)です。IBM独自のeDRAM技術によりマルチコアプロセッサからの大容量データの高速転送を可能とします。総体的にエネルギー消費を抑えながら新しいゲーム体験を実現するに足る性能を実現したとしています。製造は米国ニューヨーク州のイーストフィッシュキルの工場で行われる予定。任天堂 総合開発本部長でWii Uのハード開発を担う竹田玄洋氏は「IBMは非常に重要なパートナーです。私たちは新しいゲーム、エンターテイメント体験を世界中のユーザーに提供しようとする任天堂の試みを強力にサポートするIBMの取り組みを高く評価しています」とコメント。一方のIBMでカスタムチップビジネスを担当するElmer Corbin氏は「私たちは任天堂の技術を3代に渡って支えることができ誇りに思います。私たちと任天堂の関係は、顧客の製品に対して共同で技術を作り上げていくというIBMのスタイルの成功例です」と話しています。
SteamユーザーのCPU使用割合、Intelの牙城が揺らぐ。AMDが「X3D」人気を追い風に過去最高シェアで猛追 2025.8.4 Mon この調査結果の背景には、近年の両社の製品評価における対照的…
スマホで『原神』が1080p・120fpsで動く!?「Qualcomm Snapdragon 8 Gen4」ではAI使用の超解像テクノロジー搭載で高解像度高フレームレートでゲームが実行可能か―海外メディア報じる 2024.7.29 Mon
釣りゲーに料理シムに…他にもいろんな用途がありそう!Joy-Con 2クランク型はじめとする複数アタッチメントの特許申請情報が公開 2025.8.9 Sat より気軽に回転を利用した操作を取り入れられそうなホイール追…