分解レポートでお馴染みのiFixItが26日に発売されたニンテンドー3DSを早速分解。中で使われている部品の詳細を明らかにしています。東芝、富士通などで製造された部品が使用されているようです。フラッシュメモリはサムスン電子に次いで世界第二位のNANDチップメーカーの東芝が製造する「THGBM2G3P1FBAI8 NAND Flash」。CPUは英国のARM Holdingsのライセンスを受けたものですが、品番は「Nintendo 1048 0H ARM CPU」となっており製造業者は不明。ジャイロセンサーは米国のInvensenseが供給しているようです。分解調査によれば富士通とテキサス・インスツルメンツ(TI)による用途不明のチップも乗っているようです。その他の細かい部分では、赤外線関係はフィリップス系列のNXPセミコンダクターズ、無線LANモジュールやSDカードスロットはミツミ電気製となっています。液晶は分解調査では分かりませんが、シャープ製の液晶と見られます。
AI格差は今、どうなっているのか? 収入や地位、教育などの違いで生成AIの活用方法、プロンプトがどう違うのか 1000人を対象に「AIギャップ」を調査(生成AIクローズアップ) 2025.6.4 Wed