ニンテンドー3DSにDMP社の3Dグラフィックスコア「PICA200」が採用
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この技術は、複雑なシェーダー機能をハードウェアで実装することで、従来はハイエンド製品でしか実現できなかった高品質のグラフィックス表現を、低消費電力が求められる携帯ゲーム機などで実現するものです。
同社では2002年の設立以来、主に組み込み市場向けに2Dおよび3Dグラフィックス技術の開発を行ってきたとのこと。また、Khronosグループに参画し、OpenGL ESの仕様策定にも関わっているとのこと。
代表取締役兼CEOの山本達夫氏は「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMPが長年にわたり開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います」とコメントしています。
