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HTCとIntelがVR技術で提携―WiGig用いたVive無線化キットを製造へ

企業動向 発表

HTCとIntelがVR技術で提携―WiGig用いたVive無線化キットを製造へ
  • HTCとIntelがVR技術で提携―WiGig用いたVive無線化キットを製造へ

HTCおよびIntelは台湾で開催されたComputex Taipei 2017において、IntelのWiGigを用いたワイヤレスVRソリューションを、VRヘッドセット“HTC Vive”にもたらすためのパートナーシップを発表しました。

HTCは干渉のない60GHz帯で動作する802.11ad規格に基づいたWiGigワイヤレスVRキットを製造予定。これにより双方向で高スループットと低レンシが可能となり、複数のユーザーが同じ環境を共有できる他、映像品質はどの環境においても7ms未満を実現するそうです。

その他詳細は明かされていないものの、6月に開催されるE3 2017にてコンセプト実証が行われるとのことです。技術の進歩とともに進化を遂げるHTC Vive。無線化キットは2016年11月にTPCASTからも発表されていました(海外レビュー映像はこちら)。
《RIKUSYO》

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