iFixItが3DSを分解―東芝、富士通、TIなどがチップを製造 | GameBusiness.jp

iFixItが3DSを分解―東芝、富士通、TIなどがチップを製造

分解レポートでお馴染みのiFixItが26日に発売されたニンテンドー3DSを早速分解。中で使われている部品の詳細を明らかにしています。東芝、富士通などで製造された部品が使用されているようです。

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分解レポートでお馴染みのiFixItが26日に発売されたニンテンドー3DSを早速分解。中で使われている部品の詳細を明らかにしています。東芝、富士通などで製造された部品が使用されているようです。
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分解レポートでお馴染みのiFixItが26日に発売されたニンテンドー3DSを早速分解。中で使われている部品の詳細を明らかにしています。東芝、富士通などで製造された部品が使用されているようです。

フラッシュメモリはサムスン電子に次いで世界第二位のNANDチップメーカーの東芝が製造する「THGBM2G3P1FBAI8 NAND Flash」。

CPUは英国のARM Holdingsのライセンスを受けたものですが、品番は「Nintendo 1048 0H ARM CPU」となっており製造業者は不明。

ジャイロセンサーは米国のInvensenseが供給しているようです。

分解調査によれば富士通とテキサス・インスツルメンツ(TI)による用途不明のチップも乗っているようです。その他の細かい部分では、赤外線関係はフィリップス系列のNXPセミコンダクターズ、無線LANモジュールやSDカードスロットはミツミ電気製となっています。

液晶は分解調査では分かりませんが、シャープ製の液晶と見られます。
《土本学》

メディア大好き人間です 土本学

1984年5月、山口県生まれ。幼稚園からプログラムを書きはじめ、楽しさに没頭。フリーソフトを何本か制作。その後、インターネットにどっぷりハマり、幾つかのサイトを立ち上げる。高校時代に立ち上げたゲーム情報サイト「インサイド」を株式会社IRIコマース&テクノロジー(現イード)に売却し、入社する。ゲームやアニメ等のメディア運営、クロスワードアプリ開発、サイト立ち上げ、サイト買収等に携わり、現在はメディア事業の統括。

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